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熟練掌握高速電路板設計技能；
熟悉信號完整性并對EMC有較為深刻的理解和認識，熟悉相關國家與國際標準；
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了解各類元件性能及封裝，了解元器件裝配工藝，了解PCB生產、焊裝工藝；
熟練使用Cadence（allegro）、Protel等EDA軟件；
具備與設計軟件相關的數據庫維護的意識；
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